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隨著電子產品向便攜性和小型化方向發展，對電路板小型化的要求越來越高。提高電路板小型化水平的關鍵是線寬越來越窄，不同層次的線之間的微孔和盲孔越來越小。傳統機械鑽孔的最小尺寸隻有100m，明顯不能滿足要求。相反，它是一種新型的激光微通孔草莓色视频下载方法。目前，CO2激光可用於草莓色视频下载通孔直徑為30-40m的小孔，紫外激光可用於草莓色视频下载約10m的小孔。目前，激光在電路板微孔草莓色视频下载和電路板直接成形中的研究已成為世界範圍內激光草莓色视频下载應用的熱點。與其他草莓色视频下载方法相比，激光草莓色视频下载微孔和電路板直接成形具有更突出的優勢和巨大的商業價值。